近期，半导体领域又迎来一批新的项目开工、签约、落户，包括西人马上海项目、智新半导体IGBT模块二期项目、苏州晶湛半导体总部大楼建设项目、南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目等。

据智造金山消息显示，11月6日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司成功签约。

公开消息显示，西人马上海项目拟投资36.5亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产项目，建成后将对金山区集成电路产业能级提升、产业生态完善和产业导入集聚具有重要意义。

金山区大力发展新材料、高端智能装备、生命健康、新一代信息技术这四大产业。其中，新一代信息技术产业重点发展新型显示、集成电路、新型智能终端、物联网。

据智新科技公众号消息，11月8日，智新科技旗下智新半导体有限公司IGBT模块二期项目已启动建设，项目总投资2.8亿元，将新建两条车规级IGBT模块生产线，预计2024年建成，年产能将达到120万只，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。

guan方资料显示，2019年6月，东风公司与中国中车两大央企，在武汉经开区合资成立智新半导体有限公司，开始自主研发生产车规级IGBT模块。目前，已启动量产，一期项目年产能30万只，产品成功搭载到东风旗下的自主乘用车品牌车型上。

据介绍，智新科技IGBT模块二期项目，继续沿用一期成熟的工艺路线，同时新增一批特有设备，实现塑封模块的批量生产能力，满足未来第三代半导体的功率模块批量封装测试需求。

据悉，生产一代、研发一代、预研一代。智新半导体还成功研制出了基于第三代半导体碳化硅的功率模块，能实现更低损耗、更高效率，承受更高温度、更高电压。第三代IGBT模块搭载到电驱动总成后，不仅能让新能源汽车在10分钟充电80％，还能进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。

据南京广播电视台报道，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工，有5000万左右的产值。

公开资料显示，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目是江苏省2022年重大项目。据悉，该项目于去年9月参与集中开工，当时消息显示，将购置减薄机、划片机、打线机、植球机等设备1448台/套，新建1条存储及射频类集成电路封测生产线。项目建成达产后，预计年生产BGA、LGA系列集成电路13亿只。

据苏州晶湛半导体有限公司公众号消息，11月5日，苏州晶湛半导体总部大楼建设项目举行封顶仪式。

据悉，该项目聚焦第三代半导体材料氮化镓外延片的研发生产，于2021年12月2日奠基开工。guan方消息显示，预期项目建成后，将成为国内规模zui大的氮化镓电力电子材料和微显示材料生产基地。

公开资料显示，苏州晶湛半导体有限公司成立于2012年，致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案。

近日，深南电路在接受机构调研时表示，南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期ren证审核进度正常有序推进，项目总体进展符合预期，目前产能利用率达四成。

此外，广州封装基板项目目前处于建设过程中，部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。针对部分交期较长的生产设备，公司已与供应商完成接洽。项目总体进展推进顺利。

公开资料显示，深南电路今年前三季度累计实现营业收入104.85亿元，同比增长7.48%，归母净利润11.82亿元，同比增加15.12%，guan方解释主要因公司三项主营业务营收及综合毛利率同比增长，其中PCB业务主要得益于通信、数据中心、汽车电子领域贡献营收增长；封装基板业务得益于无锡基板一期工厂产能爬坡扩大营收规模，摊薄单位产品固定成本；PCBA业务加大对非通信领域拓展力度，产品结构持续优化促进营收增长。

据如皋经济技术开发区消息显示，11月2日，苏州博志金钻科技有限责任公司（以下简称“博志金钻”）半导体封装基板项目在江苏如皋经济技术开发区举行签约仪式。据悉，该项目总投资3000 万，其中设备投资2000万，项目达产后预计年销售3.5亿元。

公开资料显示，博志金钻成立于2020年，是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系。主营产品包括各类功率器件封装基板，主要应用于射频、光电等半导体功率模块重点领域。今年3月，该公司宣布完成了A轮融资交割，由苏州融享进取创业投资合伙企业、苏州高创天使二号投资合伙企业、苏州高新区创业科技投资管理有限公司共同投资。